Astra H demontaż tylnego zderzaka

Astra H demontaż tylnego zderzaka

"KS" <o...@o2.pl> / 2011-02-21 13:34:16
Witam,

Musze zdemontować uszkodzony zderzak w Astrze H (hatchback).
Czy ktoś może podpowiedzieć gdzie jest on przykręcony.

Pozdrawiam
K.S.

 
Czytaj także na forum
"KS" 2011-01-22 16:49
"bagno" 2010-10-18 08:36
"pitpull" 2010-10-09 22:56
"butterfly" 2010-09-20 11:32
Jakub Gdula 2010-08-31 10:18
huri_khan 2010-06-25 21:44
"Mar" 2010-05-24 19:32
"Srututu" 2010-05-04 15:57
"Radoskór" 2010-03-30 10:58
"Flyte" 2010-03-24 20:12
grupoczytacz 2010-03-03 11:56
"Sawa" 2010-02-25 20:34
ANKIETA

Jak oceniasz nowe technologie na mundialu?

Wyświetlacz korygujący wadę wzroku zamiast okularów!

  • Nowa kwatera główna Apple'a z lotu ptaka
    Nowa kwatera główna Apple'a z lotu ptaka więcej

    Apple buduje nową, gigantyczną i supernowoczesną kwaterę główną. Prace się opóźniają, a budżet przeznaczony na nią został już przekroczony o dwa miliardy dolarów. Efekt jednak jest piorunujący.

    • To ile zapłacimy za zegarek Apple'a?
      To ile zapłacimy za zegarek Apple'a? więcej

      Już dziewiątego września wielka konferencja Apple'a. Najprawdopodobniej zostanie zaprezentowany na niej nowy, większy iPhone oraz u-gadżet, który najprawdopodobniej będzie inteligentniejszym zegarkiem. Czy zapłacimy za niego tyle, ile za elegancką biżuterię?

      • Samochód Google'a ,,nielegalny"
        Samochód Google'a ,,nielegalny" więcej

        Google w tym roku zaprezentował całkowicie autonomiczny samochód, który znakomicie sobie radzi bez kierowcy. Niestety, jak się okazuje, w niektórych miejscach świata takie pojazdy są... nielegalne. W tym w Kalifornii.

        • Pamięci DDR4 z 3D TSV wkrótce pojawią się na rynku!
          Pamięci DDR4 z 3D TSV wkrótce pojawią się na rynku! więcej

          Firma Samsung ogłosiła, że rozpoczyna masową produkcję pierwszych w branży 64 gigabajtowych (GB) modułów pamięci RDIMM (Registered Dual Inline Memory Modules) DDR4 (Double Data Rate-4) wykorzystujących trójwymiarową (3D) technologię pakietów określaną jako ,,through silicon via" (TSV). Ten nowy moduł o wysokiej gęstości i wydajności odegra kluczową rolę w zapewnieniu dalszego rozwoju serwerów klasy Enterprise i aplikacji chmurowych, a także w dalszej dywersyfikacji rozwiązań dla centrów danych.

współpraca
współpraca

Rynek Dnia Następnego

INDEX CENA ŚREDNIA [PLN/MWH] WOLUMEN [MWH]
IRDN 180.89 54579
sIRDN 202.22 35992
IRDN24 177.66 54579
IRDN8.22 201.23 35992

Rynek Towarowy Terminowy

Instrument Kurs rozl. [PLN/MWh] Zmiana[%]
BASE_M-10-14 171.50 +0,16
BASE_Q-1-15 169.14 -0,14
BASE_Q-4-14 165.09 +0,02
BASE_Y-16 181.75 -0,14